XY-007SKJ定(ding)量采樣(yang)機(ji)器(qi)人(ren)風(feng)管(guan)積(ji)塵微(wei)生(sheng)物采樣

XY-007SKJ定(ding)量采(cai)樣機(ji)器(qi)人(ren)

技(ji)術參(can)數(shu)

1、符(fu)合《WS 10013-2023公(gong)共(gong)場所集中(zhong)空調通(tong)風(feng)系統衛(wei)生規(gui)範(fan)》、《WS/T 10004-2023公(gong)共(gong)場所集中(zhong)空調通(tong)風(feng)系統衛(wei)生學評價(jia)規範(fan)》、《GB 37488-2019公(gong)共(gong)場所衛(wei)生指(zhi)標及限值(zhi)要(yao)求》中對(dui)集中(zhong)空調定量采(cai)樣機(ji)器(qi)人(ren)的要(yao)求。

2、機(ji)器(qi)人(ren)尺寸(cun)長*寬(kuan)*高(gao)≤310*160*100毫米，采(cai)樣機(ji)器(qi)人(ren)能夠(gou)進入100×160毫(hao)米以上矩(ju)形(xing)鐵(tie)皮風(feng)管(guan)內(nei)部進行(xing)采樣(yang)。

*3、擁(yong)有刮(gua)式(shi)法和(he)擦拭法兩種(zhong)采樣(yang)方(fang)法，采(cai)樣(yang)器(qi)取(qu)樣面(mian)積50平(ping)方(fang)厘米，密(mi)閉雙(shuang)采(cai)樣(yang)器(qi)加(jia)裝(zhuang)氣(qi)流(liu)回(hui)風(feng)道，並(bing)使用(yong)了(le)光(guang)固化(hua)3D打印(yin)技術(shu)制造，保(bao)障了采樣面積的(de)有效(xiao)性(xing)，取樣器(qi)內(nei)使用(yong)的(de)布(bu)條，與(yu)擁(yong)有設計(ji)的(de)刮(gua)板(ban)夾，安(an)裝(zhuang)方(fang)便快(kuai)捷，現場(chang)操(cao)作(zuo)時(shi)可(ke)最大(da)限度(du)的(de)杜絕二次汙(wu)染(ran)，實現(xian)無(wu)菌操作(zuo)，采(cai)樣誤差(cha)小於(yu)5% 采樣偏(pian)差(cha)小於(yu)3%。（提(ti)供(gong)機(ji)器(qi)人(ren)采樣(yang)器(qi)部(bu)位照(zhao)片(pian)證(zheng)明並(bing)加(jia)蓋制造商公章(zhang)）

*4、前(qian)置攝像(xiang)頭(tou)俯(fu)仰200度(du)，前(qian)後(hou)都(dou)采用(yong)150度(du)廣(guang)角(jiao)定焦(jiao)攝(she)像(xiang)頭(tou)，能(neng)夠(gou)在風(feng)管(guan)內(nei)擁有視(shi)野。

*5、采(cai)樣機(ji)器(qi)人(ren)具有(you)無(wu)線與(yu)有(you)線兩種(zhong)控(kong)制方(fang)式(shi)，有(you)線(xian)控(kong)制距離≥50米，無(wu)線控(kong)制無(wu)距離限制(zhi)。視(shi)頻采(cai)集，拍照，機(ji)器(qi)人(ren)控(kong)制均由終(zhong)端完成。

▲6、越(yue)障礙≥7cm，爬(pa)坡(po)角(jiao)度(du)≥48度(du)，整(zheng)機(ji)含電(dian)池工作重量僅為：4.0KG。標配(pei)拉桿(gan)工程設備運輸(shu)箱(xiang)，便攜保(bao)護兩不(bu)誤。

7、軟(ruan)件控(kong)制加(jia)入(ru)了(le)《集塵量(liang)采(cai)樣》與(yu)《微(wei)生物采樣》的(de)全自動壹(yi)鍵(jian)采(cai)樣操(cao)作(zuo)，無(wu)需人工控(kong)制采樣動作(zuo)，只(zhi)需點(dian)壹(yi)下(xia)（壹(yi)鍵(jian)采(cai)樣）機(ji)器(qi)人(ren)就會自動完成所有(you)采樣(yang)動作(zuo)。（提(ti)供(gong)機(ji)器(qi)人(ren)采樣(yang)器(qi)部(bu)位照(zhao)片(pian)證(zheng)明並(bing)加(jia)蓋制造商公章(zhang)）

▲8、整(zheng)機(ji)不(bu)低於(yu)95%的(de)材(cai)料使用(yong)航(hang)空(kong)鋁合金，鋁合金表(biao)面(mian)氧(yang)化(hua)噴砂黑(hei)色(se)鈍化(hua)膜增厚(hou)，從(cong)而增加(jia)表(biao)面(mian)硬(ying)度(du)，機(ji)體行(xing)走(zou)模(mo)塊壹(yi)體(ti)成型(xing)，整(zheng)機(ji)含電(dian)池工作重量不(bu)大於(yu)4KG。

▲9、可(ke)以用(yong)安(an)卓(zhuo)系統、鴻蒙(meng)系統的手機(ji)、平(ping)板、電腦控(kong)制操作定量采(cai)樣機(ji)器(qi)人(ren)。

10、有(you)線控(kong)制：RJ45 數據傳輸(shu)。

11、移(yi)動方(fang)向(xiang)：前(qian)，後(hou)，左，右(you)，四方(fang)向(xiang)移(yi)動。

*12、移(yi)動速(su)度(du)：0-12米/每(mei)分鐘(zhong)可(ke)調。轉彎(wan)半徑(jing)：原地旋轉0半徑(jing)。行(xing)走(zou)距(ju)離：有(you)線控(kong)制距離≥50米。

13、前(qian)置攝像(xiang)頭(tou)：200度(du)俯(fu)仰；數(shu)碼攝(she)像(xiang)頭(tou)CMOS感光(guang)，硬件高達(da)300萬像素，150度(du)橫(heng)向(xiang)視(shi)角(jiao)廣角(jiao)定焦(jiao)鏡(jing)頭(tou)。後(hou)置攝像(xiang)頭(tou)：數(shu)碼攝(she)像(xiang)頭(tou)CMOS感光(guang)，硬件高達(da)300萬像素，150度(du)橫(heng)向(xiang)視(shi)角(jiao)廣角(jiao)定焦(jiao)鏡(jing)頭(tou)。

14、影(ying)像(xiang)與(yu)移(yi)動聯動功能：前(qian)後(hou)攝像(xiang)頭(tou)切(qie)換 機(ji)器(qi)人(ren)的行(xing)走(zou)操(cao)作(zuo)以視(shi)頻顯(xian)示(shi)的方(fang)向(xiang)為準(zhun)，無(wu)需改變(bian)操作習(xi)慣。

15、前(qian)置燈光(guang)：5W*4 LED 正(zheng)白(bai)光(guang)，高亮(liang)度(du)。後(hou)置燈光(guang)：5W*2 LED 正(zheng)白(bai)光(guang)，高亮(liang)度(du)。

*16、積(ji)塵量(liang)采(cai)樣：采(cai)樣精(jing)度(du)與(yu)標準(zhun)方(fang)法之(zhi)間相(xiang)對誤(wu)差(cha)<5%；采(cai)樣壹(yi)致(zhi)性(xing)：相(xiang)同集塵量(liang)樣(yang)品之(zhi)間相(xiang)對偏(pian)差(cha)<3%；采(cai)樣面(mian)積50平(ping)方(fang)厘米；刮(gua)片(pian)轉速(su)50轉每(mei)分鐘(zhong)；采(cai)樣過程自動化(hua)壹(yi)鍵(jian)采(cai)樣。微(wei)生(sheng)物采樣：采(cai)樣精(jing)度(du)與(yu)標準(zhun)方(fang)法之(zhi)間相(xiang)對誤(wu)差(cha)<5%；采(cai)樣壹(yi)致(zhi)性(xing)：相(xiang)同集塵量(liang)樣(yang)品之(zhi)間相(xiang)對偏(pian)差(cha)<3%；采(cai)樣面(mian)積50平(ping)方(fang)厘米；擦拭布(bu)條轉速(su)50轉每(mei)分鐘(zhong)；采(cai)樣過程自動化(hua)壹(yi)鍵(jian)采(cai)樣。

17、充電時(shi)間(jian)：≤4小時(shi)，機(ji)器(qi)人(ren)提(ti)供(gong)4000毫安(an)時(shi)動力(li)電(dian)池(chi)供(gong)電能(neng)夠(gou)保(bao)障機(ji)器(qi)人(ren)5-6小時(shi)連續運轉，無(wu)需外接電源。電源(yuan)：12V 專(zhuan)用(yong)動力(li)鋰(li)電(dian)池。供(gong)電功率：全(quan)部(bu)器(qi)件全峰(feng)值(zhi)運行(xing)功耗小於(yu)70W。